工商信息
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 注册资本：
- 50万元
- 所在地区：
- 湖北武汉市黄陂区
- 主营产品：
- 摄像仪,球机,云台,防爆,本安,隔爆
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产品展示
CS4272-CZZR 集成电路(IC) CIRRUSLOGIC/凌云逻辑 封装SMD 批次24+
7157-7916-80 集成电路(IC) YAZAKI 封装SMD 批次25+
2-353293-3 集成电路(IC) TE/泰科 封装SMD 批次24+
LQW18AN3N9C10D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
CDS4004828 集成电路(IC) COSEL 封装N/A 批号22+
SGM2019-3.3YN5G/TR 集成电路(IC) SGMICRO 封装SMD 批次25+
CRCW0603150RFKEA 集成电路(IC) VISHAY 封装SMD 批次25+
CDS6004812 集成电路(IC) COSEL 封装N/A 批号22+
KSZ9031RNXIA 集成电路(IC) MICROCHIP/微芯 封装SMD 批次24+
22-01-3067 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
SGM4553YXDO8G/TR 集成电路(IC) SGMICRO 封装SMD 批次25+
ZUS252405 集成电路(IC) COSEL 封装MOD 批次24+
IHW20N135R5 集成电路(IC) INFINEON/英飞凌 封装SMD 批次24+
74HCT4051D 集成电路(IC) TOSHIBA 封装SMD 批次25+
LQM2HPN3R3MGCL 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
7282-5575-10 集成电路(IC) YAZAKI 封装SMD 批次25+
LQW18ANR22G80D 集成电路(IC) MURATA/村田 封装SMD 批次24+
ISL8491EIBZ 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
ICL3232IBNZ-T 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
1928498055 集成电路(IC) BOSCH/博世 封装SMD 批次24+
18926576168