工商信息
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 注册资本：
- 50万元
- 所在地区：
- 湖北武汉市黄陂区
- 主营产品：
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产品展示
50125-8000 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
EEEFPV101XAP 集成电路(IC) ADI 封装SMD 批次24+
SAFEA1G84FA0F00R15 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
HR202L 集成电路(IC) OTHER/其它 封装SMD 批次24+
R5478N280CD-TR-FF 集成电路(IC) RICOH 封装SMD 批次25+
DRV8873SPWPRQ1 集成电路(IC) TI 封装SMD 批次24+
74HC366D,653 集成电路(IC) NEXPERIA 封装SMD 批次25+
STM32F051C8T7 集成电路(IC) ST 封装SMD 批次24+
VI-262-CV 集成电路(IC) VICOR 封装N/A 批号22+
SGM8903YTS14G/TR 集成电路(IC) SGMICRO 封装SMD 批次25+
ALC5616-CGT 集成电路(IC) REALTEK 封装SMD 批次25+
STC8A8K64S4A12 集成电路(IC) STC/宏晶 封装SMD 批次24+
46235-5003 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
MA730GQ-Z 集成电路(IC) MPS/芯源 封装SMD 批次24+
PCM5100AQPWRQ1 集成电路(IC) TI 封装TSSOP20 批次24+
SMK1060F 集成电路(IC) AUK/光电子 封装SMD 批次24+
87437-0443 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
BMA253 集成电路(IC) BOSCH/博世 封装SMD 批次24+
HY3210P 集成电路(IC) HUAYI/华羿 封装SMD 批次24+
XL4003E1 集成电路(IC) XLSEMI/芯龙 封装SMD 批次24+
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