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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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7116-1230 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号19+
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32006-C22 电子元器件 Eaton 封装胶壳 批号21+
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2-1703498-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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53047-0610 集成电路(IC) MOLEX 封装针座
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2301241-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号22
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6098-7897 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
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42122900 电子元器件 FEP 封装胶壳
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2403748-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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PHDR-18VS 胶壳及附件 JST 封装胶壳 批号17+
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15326635 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号两年内
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AT4P-BT 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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6099-0255 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
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307412001AAB 电子元器件 HL 封装胶壳 批号21+
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2-1355200-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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1928404498 电子元器件 BOSCH 封装胶壳
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6189-8374 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22
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1-66100-9 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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1897119-4 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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211CC2S2120 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号22+
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33222138
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