工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
ATP2P-BT 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
962875-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
PAP-03V-K 电子元器件 JST 封装胶壳 批号两年内
GHR-06V-S 胶壳及附件 JST 封装胶壳 批号22+
2984807
6098-6945 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳
33472-1769 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
MG655723-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
2137352-4 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
14709568501 电子元器件 LEAR 封装胶壳 批号21+
2310923-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
0462-203-12141 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
AM29LV040B-60REC 电子元器件 AMD 封装TSOP-32
98821-1061 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
MG680713 集成电路(IC) KET 封装防水塞 批号24+
030-2464-007
HD10-9-1939PE 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
52213-0211 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
368047-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
ST730269-1 电子元器件 KET 封装端子 批号19+
18521770482