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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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12160465
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8230-6045 电子元器件 SUMITOMO 封装端子
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936062-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
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132000-006
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SS20M2F 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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B84111F0000B110 电子元器件 EPCOS 封装滤波器 批号2年内
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121667-0025 电子元器件 ITT 封装防水塞 批号两年内
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2272169-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
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2-1564559-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
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TLE4263GS 电子元器件 INFINEON 封装SOP-8 批号19+
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34576-0703 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号待定
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6189-1046 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
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1-1326032-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号20+
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13649649 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号21+
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2297440-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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2385446-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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192900-0437 电子元器件 ITT 封装防尘盖 批号20+
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24AA256-E/MS 存储IC MICROCHIP/MSOP8 封装MSOP-8 批号1736
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1-968855-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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MG641197 电子元器件 KET 封装胶壳
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