工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
34575-0003 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
PAP-02V-S 线对板连接器 JST 封装胶壳 批号22+
8230-4282 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号21+
RT071412PNH03 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号2年内
SXH-001T-0.6 集成电路(IC) JST 封装端子 批号21+
1-178128-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
0528-002-6005 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
AT06-2S 胶壳及附件 Amphenol 封装胶壳 批号24+
1-962915-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
64320-3311 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
1028-027-0405 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号待确认
UT0W6106SH 电子元器件 Souriau 封装插针 批号两年内
2373921-4 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号23+
1-1924067-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
132000002 电子元器件 ITT 封装端子 批号两年内
13964573 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
2378527-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
3SWPCLIPK05N 电子元器件 HL 封装咔丁 批号18+
3TSX25FGY 电子元器件 HL 封装胶壳 批号23+
61060-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号18+
18521770482