工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
7122-6020 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳
7282-1081-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号21+
185879-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
7119000024 电子元器件 HARTING 封装胶壳
15975161 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
RSS3W100RJTB 电子元器件 TE Connectivity 封装DIP
PCR406S 电子元器件 FAI 封装SOT-23
1928405312 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号两年内
353907-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
MG620407 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
177907-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
174058-4 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号二年内
SC16ML11TK6 电子元器件 SOURIAU 封装端子 批号两年内
5810000011 电子元器件 Cinch 封装盲堵 批号两年内
50079-8000 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号22+
282104-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
172952-0601 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号待确认
33116063
12124076 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
39-00-0038 胶壳及附件 MOLEX 封装端子 批号24+
18521770482