工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
1011-235-0405 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
6098-4567 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
132025-005P 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号23
W2S-P012 集成电路(IC) TE Connectivity 封装锁片 批号22+
62S22-M5-020C 电子元器件 Grayhill 封装编码器 批号待确认
796136-1 电子元器件 TE Connectivity 封装电池座 批号22+
RTFD10B 电子元器件 Amphenol 封装密封圈 批号22+
HDC34-18 电子元器件 TE Connectivity 封装防尘盖 批号21+
AT06-6S-EC01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号22+
MCR13-36A1-11 电子元器件 MULTICOMP 封装开关
W8P 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号22+
19272351 电子元器件 CML 封装指示灯
FFC.00.650.CLA35 电子元器件 LEMO 封装圆形连接器 批号两年内
805-120-522 电子元器件 Hirschmann 封装护套 批号22+
GRFC-6 电子元器件 KE KITAGAWA 封装磁芯 批号2年内
1928404762 电子元器件 BOSCH 封装锁片 批号21+
7807260 电子元器件 Schlemmer 封装尾盖 批号22+
XAL4030-332MEC 电子元器件 Coilcraft 封装SMD
LQH3NPZ101MMEL 电子元器件 Murata 封装SMD 批号18+
ATV02-18PA 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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