工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
8100-2512 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号22+
51217-0605 电子元器件 MOLEX 封装锁片 批号两年内
15496486 电子元器件 APTIV 封装连接器 批号待确认
770520-1 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
1123343-1 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
324123 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
180907 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
MG612391-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23
61187-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
1-967627-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
34900-3120 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
IMSA-13065S-2-28A 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号23+
2282267-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
1-171822-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号18+
43025-0600 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
183024-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
7165-1648 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号23
929937-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
501334-0000 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
DT06-3S-E008 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
18521770482