工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
206037-2 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号22+
W2SA 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号24+
T2P20MC1LZ 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号两年内
770680-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
9.296E+12 电子元器件 KYOCERA AVX 封装针座
6195-0060 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
HVG30F4 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
34967-4001 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
211PC022S8149 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号22+
7158-4891 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
1-1827872-1 线对板连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内的
SIT8103AC-23-18E 电子元器件 SITIMF 封装3225
207387-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
MG651026-5 电子元器件 KET 封装胶壳
160026-0002 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
35126384
GITSL-H-4A-K 电子元器件 JST 封装端子 批号23+
AMT103-V 电子元器件 CUI 封装编码器
7-1452659-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
64319-1218 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
18521770482