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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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1394910-2 电子元器件 TE Connectivity 封装防尘盖 批号21+
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1-1318118-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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F1025MOAAA 电子元器件 Arcolectric 封装开关
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3900-0059 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号21+
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1062-14-0122 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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EBLS3216-1ROK 电子元器件 WILLAS 封装1206
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S11-6032-003
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MG680601 电子元器件 KET 封装防水塞 批号18+
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1534594-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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175965-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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2-520182-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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2066010-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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AWP-6P 电子元器件 Amphenol 封装锁片 批号两年内
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9150006122 电子元器件 HARTING 封装插针 批号23+
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7123-2262 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号19+
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33162638 电子元器件 APTIV 封装胶壳
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16-02-0107 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
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PPI0001482 电子元器件 APTIV 封装端子 批号两年内
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9150006203 电子元器件 HARTING 封装端子 批号两年内
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2307199-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
2307199-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+