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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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192990-0110
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3901-2180 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
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872-857-561 电子元器件 Hirschmann 封装胶壳 批号23+
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VNC-20006-E3B 电子元器件 ASSUSED 封装编码器
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3901-2241 电子元器件 MOLEX 封装胶壳
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7116-1680-02 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号22+
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6189-0779 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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2-1318119-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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PB625-06027 电子元器件 KUM 封装胶壳 批号23+
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55251400 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
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174516-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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3-917807-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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XARR-04VF 集成电路(IC) JST 封装胶壳 批号23+
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1473255-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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2-85262-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
2-85262-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
ATV06-18SB-RR01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳
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7116-1686-02 电子元器件 YAZAKI 封装端子
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15357142 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号两年内
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ST730646-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号22+
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2-2366509-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
2-2366509-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+