工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
776522-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
132025-001
HV05-12-B-LF 电子元器件 FCI 封装DIP-2
34824-0244 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
33162638
43810-0006 电子元器件 MOLEX 封装针座 批号19+
052-0097-000 电子元器件 ITT 封装圆形连接器 批号19+
16020097 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
DRC26-50s01 集成电路(IC) TE Connectivity 封装矩形连接器 批号23+
1355437-2 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号23+
282079-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
FP16558_LISA3-RS-PIN 电子元器件 LEDIL 封装透镜
B8B-PHDSS 集成电路(IC) JST 封装针座
12052455
192900-0425 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号21+
1-1355134-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装锁片 批号23+
338096-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
121583-0119
6098-5291 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
1-1827864-0 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
18521770482