工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
DT04-12PA-CL03 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
35363-1460 电子元器件 MOLEX 封装胶壳
638652-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
12052486
1-1718628-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1587977-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
HVMC2P12FV270 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
34894-4002 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
5-5179010-8 板对板连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
0603SFP200F 电子元器件 Littelfuse 封装603
HCCPHPE24BKA90F 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号两年内
309102035AAW 电子元器件 HL 封装胶壳 批号23+
33257537
192922-1200
DT04-3P-CE02 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
PNIRR-02VF 电子元器件 JST 封装胶壳 批号22+
7222-4220-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
DRC18-40SA-P013 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1-1438153-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
32006-A12 电子元器件 Eaton 封装胶壳
18521770482