工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
211CC2S2120
964308-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
MX34E08SF1 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号23+
794617-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
RPS-400-1000/2.0-4 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1-1418469-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
121583-0026 电子元器件 ITT 封装圆形连接器 批号两年内
DTM3P-BT 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
1-967624-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
15441350
12084664
121583-0025
2082003 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号19+
350766-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
6098-5585 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
172517-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
15366067 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号21+
350782-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
926882-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
RC0805FR-071K3L 电子元器件 YAGEO 封装805
18521770482