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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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15326267 集成电路(IC) APTIV 封装端子
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1-965640-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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15304730
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FP24-500 电子元器件 TRIAD MAGNETICS 封装变压器
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6195-0043 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号19+
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C146B03801E8 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号22+
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34566-0803 集成电路(IC) MOLEX 封装连接器 批号23+
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12110488
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MG640333-5 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号23+
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6098-0514 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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963900-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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2373921-2 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号23+
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13726148 电子元器件 APTIV 封装端子 批号18+
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PZ001-15022 电子元器件 KUM 封装盲堵
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DT06-12SB 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
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22-01-3047 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
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DT04-3P-EP10 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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1028-034-1205 电子元器件 TE Connectivity 封装尾夹 批号两年内
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13946778
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33482-0601 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号17
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