工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
1062-12-0144 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
2050836-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
9930030301 电子元器件 HARTING 封装矩形连接器
2298152-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1393436-4 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
7120-8012 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
1924464-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
13519047 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号19+
MS3108E14S-2S
7116-1471 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号23
12147473 电子元器件 APTIV 封装端子 批号22+
RC-08M 电子元器件 JAM 封装胶壳 批号21+
MG651056-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
2005427-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号两年内
6188-0366 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳
560190-0101 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
10730124 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号23+
15324994
192900-0266
132002-001
18521770482