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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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1456968-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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C29200N0T 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号14+
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936614-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
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CB16-16S
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192900-0035
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2319023-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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MS3102R24-28S
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DT04-3P-P006 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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157-00203 电子元器件 hellermanntyton 封装扎带 批号两年内
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2177061-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装圆形连接器
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DT04-4P-CE02 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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8100-3708 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号22+
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13673768
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MG655829 电子元器件 KET 封装胶壳
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121668-0274 电子元器件 ITT 封装端子
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6-176143-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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2355150-4 电子元器件 TE Connectivity 封装配件 批号19+
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DT04-6P-P021 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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560205-0102 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号19+
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ATHP062S25EL-S1 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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