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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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103M/500V PIF028 电子元器件 未知 封装DIP 批号12+
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827396-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
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0462-201-1631 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号24+
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33265287
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10725666
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2366494-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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AAUS02AS0-040K01 电子元器件 LOTES 封装胶壳
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15319896 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳
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12066681 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号22+
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1-794606-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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1-2321921-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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7116-3095-02 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号两年内
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41.52.9.110.0010 电子元器件 FINDER 封装继电器
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828907-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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15324525 集成电路(IC) APTIV 封装锁扣 批号23+
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1375820-9 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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030-2409-001
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RB000119-10 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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MG633382 电子元器件 KET 封装插片 批号19+
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LQW15AN6N2C00 电子元器件 Murata 封装402
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