工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
964310-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
368523-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号17+
7283-5622-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号18+
FW-L-3F(2)-Y 电子元器件 FURUKAWA 封装胶壳
GRM033R60J105MEA2D 贴片电容 MURATA 封装201
MG645579-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
1-2208686-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
ST730292-3 电子元器件 KET 封装端子 批号23+
6-928918-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23
AWM-12S 电子元器件 Amphenol 封装锁片 批号23+
RA-3411 电子元器件 JST 封装胶壳 批号22+
1-175196-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
281934-4 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号22
HVSL633063A103IS2 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
7157-6801-30 集成电路(IC) YAZAKI 封装锁片 批号22+
ATMEGA88-20AU 集成电路(IC) ATMEL 封装QFP-32
1-1123722-8 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
964783-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
SPC-01T 电子元器件 JST 封装端子 批号19+
1-745491-7 电子元器件 TE Connectivity 封装D形连接器
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