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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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794758-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号23+
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501827-0101 集成电路(IC) MOLEX 封装端子
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HDP26-24-23SE 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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13627887 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
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2297907-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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9670005476 电子元器件 HARTING 封装矩形连接器 批号两年内
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305183 电子元器件 TE Connectivity 封装推针器 批号23+
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15363604
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SXAM-01T-P0.6 集成电路(IC) JST 封装端子 批号22+
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1355789-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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7-215079-8 接线座 TE Connectivity 封装针座 批号两年内
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15426818
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2400820-2 电子元器件 TE Connectivity 封装高压件 批号23+
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AAUT0041-K001BCQ 电子元器件 LOTES 封装端子 批号23+
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211CL2S1160 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号21+
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AT60-20-0222 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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130446-0000 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号2年内
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54001400 电子元器件 APTIV 封装端子 批号23+
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1813346-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
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1011-030-0205 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片
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