工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
192900-0678 电子元器件 ITT 封装防尘盖 批号23+
SP20M1F 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
DT04-2P 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1-1813099-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装连接器 批号两年内
103PF 1KVDC ±20% 电子元器件 未知 封装DIP 批号12+
XHP-4 线对板连接器 JST 封装胶壳 批号21+
MRP-20F01 电子元器件 Honda 封装胶壳
50058-8000 胶壳及附件 MOLEX 封装端子 批号21+
8240-0447 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号24+
50654-1001 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
8-968971-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
0402N221K500CT 电子元器件 WALSIN 封装402
VHR-4N 线对板连接器 JST 封装胶壳 批号22+
1718329-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
9441261 电子元器件 LEAR 封装胶壳 批号二年内
2005575-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
HDP24-24-14PN 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
1452915-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
1500-0106 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
368482-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
18521770482