工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
ICS512MLFT 集成电路(IC) IDT 封装SOP-8 批号1432+
4-1670901-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
6098-5180 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
34824-2244 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
8100-3067 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23
1-480698-0 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
1-1564536-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
6189-7058 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
DTM04-2P 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
ATV04-38PB-S2 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
284743-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
7123-4123-30 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号22+
12129615
7165- 1075 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号21+
PL182X-61-4 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号2年内
770579-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
ZMM55C20 电子元器件 WILLAS 封装LL-34
4-2103177-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
1318386-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
2389205-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
18521770482