工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
RS220-01100 电子元器件 KUM 封装防水塞 批号两年内
2324808-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
963293-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号两年内
1717692-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
CGA3E2NP02A4R7C080AA 电子元器件 TDK LAMBDA 封装603
RTS6BS14N3SHEC03 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
16115598699 电子元器件 LEAR 封装胶壳 批号21+
501330-1200 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号21+
2050990-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
39-00-0041 胶壳及附件 MOLEX 封装端子
430-8645-009 电子元器件 ITT 封装圆形连接器 批号两年内
154718-4 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
132015-0071 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号21+
174664-7 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
917532-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
MX34020SF1 胶壳及附件 JAE 封装胶壳 批号23+
W3P 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号21+
1-1703820-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
WM-4P 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
MC0402F473Z160CT 电子元器件 MULTICOMP 封装402
18521770482