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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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AT60-220-1231-1618 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号二年内
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CD15FD221JO3F 电子元器件 Cornell Dubilier 封装DIP
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39000079 集成电路(IC) MOLEX 封装端子
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12020156 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
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HVMC2P12FV170 电子元器件 Amphenol 封装高压件
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35364118 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
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67013-007LF 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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15452126 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号两年内
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15496486
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192900-0078 电子元器件 ITT 封装圆形连接器 批号2年内
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2-1718643-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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2324321-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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7157-3560 集成电路(IC) YAZAKI 封装防水塞 批号21+
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5-13932373-6(V23072C1062A303 电子元器件 TE Connectivity 封装继电器
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100284-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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15326917 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
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1-967623-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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DT04-8PA 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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33482-3602 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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60040431 电子元器件 APTIV 封装端子
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