工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
33468-0001 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号21+
1452503-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
EM010-00120 电子元器件 KUM 封装防水塞 批号21+
HDP24-24-21PE 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号22+
9200042611 电子元器件 HARTING 封装胶壳 批号两年内
2411-001-2405 集成电路(IC) TE Connectivity 封装螺母 批号两年内
DT06-3S-EP10 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
AC-CP000382 电子元器件 Amphenol 封装盲堵 批号2年内
6248-5309 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号13+
174258-7 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
9404606 电子元器件 Kostal 封装胶壳 批号两年内
5-1418758-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号21+
12186636
SAIT-A03T-M064 集成电路(IC) JST 封装端子 批号23+
0460-202-1631 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
770680-4 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
6098-0144 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
HVC2P80FS235 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号2年内
368545-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
26PCDFG6G 力敏传感器 HONEYWELL 封装DIP
18521770482