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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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2402686-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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172498-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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206708-1 连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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175966-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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HVSLS600062A025 电子元器件 Amphenol 封装高压件 批号两年内
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1928498992 电子元器件 BOSCH 封装端子 批号22+
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FN9290-2-06 电子元器件 SCHAFFNER 封装滤波器
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IL-AG9-2S-S3C1 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号23+
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12065196 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
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7183-0522 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年
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35472198
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DT06-4S-E008 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
DT06-4S-E008 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
172161-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
172161-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
175966-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
175966-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
1418884-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23
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962876-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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DTMH04-3PA 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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51382-0400 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
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173851-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
173851-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
DT06-12SB-CE05 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳
DT06-12SB-CE05 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳