产品中心

产品中心

工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
视频分类
联系我们

联系人:王R

邮箱:126@162.com

电话:18521770482

地址:中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室

产品展示
SZRO-A031T-M0.64 电子元器件 JST 封装连接器 批号两年内
SZRO-A031T-M0.64 电子元器件 JST 封装连接器 批号两年内
R10-14D10-110 电子元器件 NTE 封装继电器
R10-14D10-110 电子元器件 NTE 封装继电器
280098-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
280098-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
6950-0111 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
6950-0111 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
33472-2006 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
33472-2006 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
52806-0810 FPC连接器 MOLEX 封装针座
52806-0810 FPC连接器 MOLEX 封装针座
2395681-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
2395681-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
7165-2091 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号23+
7165-2091 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号23+
6185-5424 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
6185-5424 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
177898-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
177898-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
A733 CS 电子元器件 CJ 封装SOT-23
A733 CS 电子元器件 CJ 封装SOT-23
173853-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
173853-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
15419715
15419715
192900-0303 集成电路(IC) ITT 封装圆形连接器 批号两年内
192900-0303 集成电路(IC) ITT 封装圆形连接器 批号两年内
8100-3177 集成电路(IC) Sumitomo 封装端子 批号23+
8100-3177 集成电路(IC) Sumitomo 封装端子 批号23+
6189-0640 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号19+
6189-0640 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号19+
132012-004
132012-004
AT814-S8R 电子元器件 AT 封装SOP-8
AT814-S8R 电子元器件 AT 封装SOP-8
211A247001
211A247001
1928403874 集成电路(IC) BOSCH 封装胶壳 批号23+
1928403874 集成电路(IC) BOSCH 封装胶壳 批号23+