工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
AAUS004 036K03B 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
39012166 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号待确认
N062524104C 电子元器件 Amphenol 封装防水塞 批号两年内
936059-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
ST731386-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
936780-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
929968-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
880811-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1564411-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
706-541-501 电子元器件 Hirschmann 封装胶壳 批号22+
7158-7080-50 电子元器件 YAZAKI 封装锁片 批号两年内
936151-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
3-928343-8 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
42743-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
IMSA-13065S-2-24Y501 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号两年内
HDP24-24-35SN 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号21+
16020069 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号两年内
ST740482-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号24+
7-1452665-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
953698-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
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