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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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1-2323612-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号19+
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7-1394908-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号17+
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1717677-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
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PHDR-16VS 胶壳及附件 JST 封装胶壳 批号两年内
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12052613 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
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DT4P-BT 电子元器件 TE Connectivity 封装防尘盖 批号21+
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TPS54331DR 电子元器件 Texas Instruments 封装SOP-8 批号17+
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HP406-10021 电子元器件 KUM 封装胶壳 批号21+
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502351-0400 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
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87439-1000 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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173722-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
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2177059-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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MG685518 电子元器件 KET 封装盲堵 批号22+
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RC0402JR-0782RL 电子元器件 YAGEO 封装402
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PL082Y-61-2.5 电子元器件 Amphenol 封装连接器 批号22+
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13749482 电子元器件 APTIV 封装端子 批号22
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927366-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
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DT04-4P 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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192900-0683
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1452408-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
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