工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
MX34014SFA 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号21+
6098-5287 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
0297002.WXNV 熔断保险丝 Littelfuse 封装保险丝 批号21+
2112502-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
2377780-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
472PF±10%1KVDCY5P 电子元器件 GERAMIC CAPACITOR 封装2472
7116-7389-02 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号23+
3928-1083 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号19+
DT04-6P-E004 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
13655424
7118-3310-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号20+
1123721-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
RC0805JR-079K1L 电子元器件 YAGEO 封装805
ST730652-3 电子元器件 KET 封装端子 批号23+
132000-132 电子元器件 ITT 封装端子 批号23+
51115-1611 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
35411550
1-174658-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
12052641
2-480416-5 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
18521770482