工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
2013031-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
1928405527 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号两年内
70543-0004 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号两年内
132010-001
13627886
HDP26-24-18PN 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
6373-04A 电子元器件 MOLEX 封装针座 批号22+
1928300599 电子元器件 BOSCH 封装防水塞 批号23+
SQXC-02H-1W-D 电子元器件 JST 封装锁片 批号19+
MG652934-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
AC0603JR-072KL 电子元器件 YAGEO 封装603
HDP26-24-23PE 集成电路(IC) TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
1376109-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
12065298 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
RTFD16B 电子元器件 Amphenol 封装垫圈 批号两年内
PL182Y-61-10 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
AT8S-BT 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
CMV80 电子元器件 ROXBURGH 封装DIP
5057-9305 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号20+
AWM-2P 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
18521770482