工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
HD36-24-31ST-B019 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号一年内
177898-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
15324983 电子元器件 APTIV 封装防水塞 批号23+
7115-1591 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号两年内
XFL4020-472MEC 集成电路(IC) Coilcraft 封装SMD
15344052 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
7297-6802-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳
1544664-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞
13648596 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
7282-7029-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号19+
192991-0520
SS16M1F 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
HDP26-24-35SE 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号2年内
HVG1P402MC 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
PL082U-61-6 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号21+
177914-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
RT06142SNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
282080-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
F254000/13672210
192900-0353
18521770482