工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
53398-0271 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号21+
35031565
LM2830XQMFE/NOPB 电子元器件 TI 封装SOT-23
7157-6420-80 电子元器件 YAZAKI 封装锁片 批号19+
173681-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
1587724-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号2年内
SLPPC50BSR0 电子元器件 Amphenol 封装插座 批号23+
031-1267-000 电子元器件 ITT 封装端子 批号两年内
ST741206-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
TRG36A24-23E03-LEVEL-C 电子元器件 CINCON 封装适配器
L722AS 电子元器件 Switchcraft 封装圆形连接器 批号三年内
9330006220 电子元器件 HARTING 封装端子 批号22-23
15327918
ST710859-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
1534150-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
34250-3065 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号20+
273-8506-009 电子元器件 ITT 封装防水塞
CC0805KKX7R9BB474 贴片电容 YAGEO 封装805
85113-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
AWV-18S 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
18521770482