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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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776429-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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33472-1206 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
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2208729-1 电子元器件 TE Connectivity 封装盖帽 批号两年内
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6098-5293 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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121668-0032
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7283-6434-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号19+
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1379659-5 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
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ST710558-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
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044-8597-000
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MG640341-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
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15326849
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12147060
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025-0480-000
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SN75176BDR 以太网收发器(PHY) Texas Instruments 封装SOP-8 批号22+
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HCTF21601 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
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6098-0516 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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KMF1.1143.11 电子元器件 SCHURTER 封装开关
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1241396-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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7C83-6134-70 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号16+
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ST780801-3 电子元器件 KET 封装端子 批号19+
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