工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
HVC3P63FS102 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号22+
0287003.PXCN 熔断保险丝 LITTELFUSE 封装保险丝
GRM1555C1H3R0BA01D 电子元器件 MURATA 封装402
1-967644-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
XADRP-40V 电子元器件 JST 封装胶壳 批号22+
51353-2000 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
76866-1011 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
HDP26-18-8SE-L017 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
12185000
IL-AG5-PC1-5000 胶壳及附件 JAE 封装端子 批号23+
174058-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1-1318382-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
54001404
MG620805 电子元器件 KET 封装胶壳 批号20+
170360-1 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
HVSL364064A110IS11 电子元器件 Amphenol 封装高压件 批号两年内
8240-0544 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
1674311-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号18+
1060-14-0144 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
12047664
18521770482