工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
2098582-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号两年内
7157-7817-80 电子元器件 YAZAKI 封装咔丁 批号24+
64322-1019 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号22+
85284-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
6-1395858-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
34951-2011 电子元器件 MOLEX 封装胶壳
1-2292506-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
CA-4020-59 电子元器件 Amphenol 封装盲堵 批号两年内
T2111028101-000 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
9300161520 电子元器件 HARTING 封装胶壳 批号两年内
1827540-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
192990-2490
9120062765 电子元器件 HARTING 封装胶壳
1813344-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装圆形连接器 批号21+
32006-D22 电子元器件 Eaton 封装胶壳 批号两年内
1123721-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
MG655832 电子元器件 KET 封装胶壳 批号20+
12047663
132012-100
ST730675-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号24+
18521770482