工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
121583-0187
1-2288196-4 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1534099-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
211CC2S1120
35031567
140-4003-248
PPI0001619
C146S10001G8 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
PL182X-301-50 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号2年内
967652-1 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号两年内
1-1355200-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
2298645-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
86094648114745V1LF 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
7113-1020Y 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号22+
936199-4 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号18+
353908-8 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
43879-0022 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号两年内
1438136-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
BHSMR-02VS 电子元器件 JST 封装胶壳
15356827 电子元器件 APTIV 封装端子 批号19+
18521770482