工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
HVBI703R8AFCBBKFG50L0000 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
968405-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
132015-0130
6098-4339 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
26361.330.186 电子元器件 LEAR 封装端子 批号18+
M23S05K4F1 集成电路(IC) JAE 封装胶壳 批号两年内
SMR-10V-B 电子元器件 JST 封装胶壳
55679-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
502352-0501 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
1418882-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
1394026-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
DT06-08SA-CE05 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
114018 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号23+
1-1813099-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
7116-4231-02 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号23+
34967-4003 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
7116-4153-02 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号两年内
MS6ARS8S 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器
1NF±10%50V±15% 电子元器件 MULTILAYER 封装805
980020-48-P2 电子元器件 MERITEC 封装TSOP-48
18521770482