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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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2109005-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号2年内
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2-1703930-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
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ES2D 整流二极管 LITEON 封装SMB
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17JE-15H-1C-CF 电子元器件 DDK 封装胶壳 批号两年内
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SSHL-003T-P0.2 胶壳及附件 JST 封装端子 批号21+
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43020-0600 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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13976118 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号19+
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RC0402FR-073KL 贴片电阻 YAGEO 封装402
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MG610350-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
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2310538-4 电子元器件 TE Connectivity 封装高压件 批号22+
2310538-4 电子元器件 TE Connectivity 封装高压件 批号22+
12129497
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64320-3319 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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7222-7444-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
7222-7444-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
15344866
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2208715-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号22+
2208715-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号22+
1928403738 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号两年内
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2050052-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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PPI0001524
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12059897
12059897
174265-7 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
174265-7 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+