工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
98788-1201 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号19+
9140060313 电子元器件 HARTING 封装圆形连接器 批号24+
RT061412SH45N 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
RC0402FR-07910RL 电子元器件 YAGEO 封装402
1544603-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
W4S-P012 集成电路(IC) TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
967631-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
173706-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子
AT06-12SA-MM01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
RTHP0201PW-H1 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
1393454-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1379658-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1928499259 集成电路(IC) BOSCH 封装端子 批号两年内
3900-0432 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号两年内
3TS01MW 电子元器件 HL 封装胶壳 批号22+
SGHD-002T-C0.2A 电子元器件 JST 封装端子 批号两年内
DT04-6P-E005 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
1813271-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
54200308 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号24+
12033872 电子元器件 APTIV 封装锁片 批号2年内
18521770482