工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
PL18X-300-70 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
927839-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
502351-0200 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
395-020-520-202 电子元器件 EDAC 封装针座 批号两年内
1318917-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
121583-0000
132006-118
15404841
12052217
SP16M1F 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
13722264 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号17+
10889241 电子元器件 APTIV 封装防水塞 批号23+
1-1564514-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
4-2103177-4 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
967635-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
7157-3950-80 电子元器件 YAZAKI 封装防水塞 批号22+
13604178 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
PCA9548ARGER 接口IC Texas Instruments 封装VQFN-24
1102195-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号17+
MG651308-5 电子元器件 KET 封装胶壳
18521770482