工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
ST740771-3 电子元器件 KET 封装端子 批号22+
1-2355514-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
121668-0222 集成电路(IC) ITT 封装端子
7034-1280-0P 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
2371245-1 电子元器件 TE Connectivity 封装盖帽 批号两年内
34791-0181 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号15+
174463-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
8230- 4272 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号两年内
MG681115 集成电路(IC) KET 封装防水塞 批号23+
929504-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
170258-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
7283-8732-40 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号21+
350777-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
2103306-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
6411-1317 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
192990-0080
Jul-95 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
10737788 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
MX47039SF1 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号22
192900-0566
18521770482