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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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15359004 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号24+
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15336703 电子元器件 APTIV 封装防水塞 批号21+
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MAX4429ESA 隔离式栅极驱动器 MAXIM 封装SOP-8
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5745172-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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MG685391 电子元器件 KET 封装防水塞 批号19+
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8230-4512 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号两年内
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W3S-P012 集成电路(IC) TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
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1743275-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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70058-0224 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号19+
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211CC2S2460 电子元器件 APTIV 封装端子 批号20+
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AT06-08SA-MM01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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6189-7625 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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6188-0221 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳
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171822-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
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6098-5380 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳
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51353-1200 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23
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192990-2700
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1393454-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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HN02025-0010(1) 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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AT62-16-0622 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
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