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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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13510422
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211PC022S8049
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132000-020
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HDP26-24-14SN 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
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1703810-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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MG641310-5 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号24+
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0462-005-20141 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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7165-1199 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号23+
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MG610574-4 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
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62243-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号16+
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1565804-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22/23+
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6189-0126 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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C6050ALBR-1197W 电子元器件 Bulgin 封装开关 批号两年内
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2-2350891-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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CC1206KRX7RCBB271 电子元器件 YAGEO 封装1206 批号90407
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WM-8P 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
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IMSA-13065S-2-32Y502 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号两年内
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HDP26-24-31SE-L017 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
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YMB39T16Z1P3 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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6180-3241 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
6180-3241 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+