工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
DT06-6S-CE05 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号20/21
AT06-12SB-RD01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
1-1703494-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
182641-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
CB1A-M-12V 电子元器件 PANASONIC 封装继电器
MBR30150PT 电子元器件 SIRECT 封装TO-3P
1718328-1 电子元器件 TE Connectivity 封装卡箍 批号两年内
7165-0344 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号20+
2-1418883-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
353376-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
7165-1655 电子元器件 YAZAKI 封装防水塞
6098-5277 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
IRF40R207 场效应管 INFINEON 封装TO-252
5810130028 电子元器件 Cinch 封装胶壳 批号两年内
AT04-12PA 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
1771420000 电子元器件 Weidmuller 封装胶壳
33472-1201 集成电路(IC) MOLEX 封装插座 批号2年内
8100-3617 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号24+
6188-0259 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳
9-1419167-8 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
18521770482