工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
170233-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
7165-1636 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号21+
6189-0413 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
15336387
15342597
917309-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
213852-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
APD-1BS-K2
IL-AG5-C1-5000 胶壳及附件 JAE 封装端子 批号21+
12052646
1743386-1 电子元器件 TE Connectivity 封装针座 批号16+
12064737 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号22+
HD14-3-96P 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
8100-0467 电子元器件 SUMITOMO 封装连接器 批号22+
XG4M-3030-T 电子元器件 OMRON 封装胶壳 批号22+
1-178802-7 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
7283-7026-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号18+
12162000
175967-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1-2361027-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
18521770482