产品中心

产品中心

工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
视频分类
联系我们

联系人:王R

邮箱:126@162.com

电话:18521770482

地址:中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室

产品展示
2310488-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
2310488-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
12065863 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号24+
12065863 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号24+
HVG1S402MCX 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
HVG1S402MCX 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
GCM188R71H103KA15D 电子元器件 MURATA 封装603
GCM188R71H103KA15D 电子元器件 MURATA 封装603
HDP26-24-47PE 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
HDP26-24-47PE 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1928498147 集成电路(IC) BOSCH 封装端子 批号两年内
1928498147 集成电路(IC) BOSCH 封装端子 批号两年内
MG641035 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号21+
MG641035 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号21+
3HX02FBD 电子元器件 HL 封装胶壳
3HX02FBD 电子元器件 HL 封装胶壳
0411-240-2005 电子元器件 TE Connectivity 封装推针器 批号两年内
0411-240-2005 电子元器件 TE Connectivity 封装推针器 批号两年内
53398-0771 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号22+
53398-0771 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号22+
64322-1039 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
64322-1039 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
1-967628-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1-967628-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
192900-0667
192900-0667
CA3102E14S-7S-B-F80
CA3102E14S-7S-B-F80
1743184-8 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号17+
1743184-8 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号17+
W28-XQ1A-20 电子元器件 TE Connectivity 封装断路器 批号17+
W28-XQ1A-20 电子元器件 TE Connectivity 封装断路器 批号17+
5-928999-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
5-928999-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
PNIRP-10V-S 电子元器件 JST 封装胶壳 批号两年内
PNIRP-10V-S 电子元器件 JST 封装胶壳 批号两年内
C3216X7R2A103KT 电子元器件 TDK LAMBDA 封装1206 批号1122
C3216X7R2A103KT 电子元器件 TDK LAMBDA 封装1206 批号1122
206060-1 连接器 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号22+
206060-1 连接器 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号22+