工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
6616324BSS 电子元器件 HL 封装胶壳 批号16+
1-2294950-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
192922-1330
MG645625 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
282404-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
174878-7 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
2077131354 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号19+
AT14-001-2486 电子元器件 Amphenol 封装垫圈 批号22+
1-967623-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
31402-2500 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
15488490
174934-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1318774-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
SLPRATPSB 电子元器件 Amphenol 封装插座 批号23+
DTM06-4S-E004 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
ATM06-12SB 电子元器件 Amphenol 封装胶壳
DT06-2S-EP04 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
2KBP10M-E4/51 整流二极管 VISHAY 封装DIP
MUR20600CT 电子元器件 GENESIC 封装SMD
171622-1 电子元器件 TE Connectivity 封装针座
18521770482