工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
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5-160506-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
DT06-6S 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
8240-0541 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号23+
10762803
5223008-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
132015-0073 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号23+
PL18Y-301-70 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
N022524260C 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
AC0402FR-075K6L 电子元器件 YAGEO 封装402
1670789-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号22+
6918-1604 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳
282189-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1318747-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
7223-1824-40 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号22+
RBE05VM20ATE-17 电子元器件 ROHM/SOD-323 封装SOD-323
6098-7893 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
TLE6220GP 电源负载开关 INFINEON 封装HSOP-20
IL-AG5-14S-D3C1-A 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号2年内
GRM1555C1H270JA01J 电子元器件 MURATA 封装402
18521770482